SMT貼片存在著很多種優(yōu)點(diǎn),比如說(shuō)生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高,重量輕??拐鹉芰Ρ容^強(qiáng),現(xiàn)在科技日益發(fā)達(dá),使得SMT貼片的電子產(chǎn)品可靠性高。生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷率低,焊點(diǎn)比較容易。SMT貼片技術(shù)能夠幫助工廠節(jié)省一定的人力、能源、時(shí)間、設(shè)備、材料等,從根本上開(kāi)源節(jié)流,降低生產(chǎn)的成本。SMT貼片,就是表面組裝技術(shù),英文縮寫(xiě)是SMT,這個(gè)技術(shù)在電子加工行業(yè)中比較的流行。






SMT貼片加工中波峰焊操作的相關(guān)注意事項(xiàng):波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法:空氣對(duì)流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱;波峰焊工藝曲線解析:潤(rùn)濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間、停留時(shí)間是指PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。

印制電路板即常說(shuō)的PCB,PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA,板上的元器件可以是SMT(表面貼裝)元件,插件元件,壓件元件或組裝件。兩面有SMT元件的PCBA,為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落,在插件前需要將PCB板固定在載具上。除了對(duì)板底SMT元件的保護(hù)考量,一些板面的元件如果對(duì)溫度比較敏感,又靠近插件元件,也可以通過(guò)優(yōu)化載具,減少波峰焊的熱沖擊對(duì)此元件的損害。
